Die beiden Halbleiterhersteller
Globalfoundries und ARM haben auf dem Mobile World Congress ihre vergangenes Jahr angekündigte gemeinsame Plattformtechnologie vorgestellt. Die neuen Chips sollen eine Leistungssteigerung um 40 Prozent bringen und 30 Prozent weniger Energie verbrauchen.
Umstellung auf 28-Nanometer-Fertigung
Die System-on-a-Chip (SoC) Plattform für mobile Endgeräte basiert auf dem ARM Cortex A9
Prozessor, weiterentwickelten Schaltungen und der 28-Nanometer-Fertigungstechnologie (nm) von Globalfoundries. Zum Einsatz sollen die Chips in Smartphones,
Netbooks und Tablets kommen. Der Fertigungsstart soll nach Angaben der beiden Unternehmen in der zweiten Jahreshälfte erfolgen.
Durch die Umstellung von der 40/45-nm-Fertigung auf die neue SoC-Plattform sei voraussichtlich eine 40-prozentige Steigerung der Rechenleistung bei einer 30-prozentigen Verringerung des Energieverbrauchs erreichbar. Außerdem soll die Akkuleistung im Standby-Modus um ganze 100 Prozent steigen. Insgesamt würden so längere Gesprächszeiten, Multimediawiedergabe, interaktives Spielen sowie Grafikanwendungen ermöglicht.
Mobilgeräte der nächsten Generation
Der Erfolg von Mobilgeräten der nächsten Generation werde zunehmend von ihrer Fähigkeit bestimmt, hohe Rechenleistung, integrierte Multimediaanwendungen und längere Akkulaufzeiten anzubieten, so Chia Song Hwee, Chief Operating Officer von Globalfoundries. Der Übergang zur 28-nm-Generation sei daher ein wichtiger Wendepunkt für die Drahtlostechnologie, ergänzte Tudor Brown, Präsident von ARM.
ARM zeigt auf dem Mobile World Congress den ersten 28-Nanometer Wafer mit HKMG-Technologie (High-K Metal Gate) aus dem Hause Globalfoundries, dem Gemeinschaftsunternehmen des AMD-Konzerns und des Emirats Abu Dhabi.