Ein neu entwickelter Bio-Kunststoff soll
Handys, Laptops und andere mobile Endgeräte künftig leichter und kompakter machen. Entsprechende Forschungen hat der japanische Elektronikriese
NEC abgeschlossen. Das neue Material soll die bisher verbauten Plastikteile sukzessive ablösen.
Zehn Prozent-Anteil bis 2010
Der auf Mais basierte Biokunststoff soll nach Angaben von NEC Hitze besser als Edelstahl ableiten. NEC will nach eigenen Angaben im April kommenden Jahres mit der Massenproduktion starten. Neben Handys und Laptops sollen auch in anderen mobilen Endgeräten Plastikteile durch den neuen Biokunststoff ersetzt werden. Bis 2010 will NEC in seinen Geräten zehn Prozent aller Kunststoffteile durch das neue Material ersetzen.
Bereits seit März vergangenen Jahres verbaut NEC den Kunststoff in seinen Handys. Eine wesentlich kompaktere und platzsparende Bauweise und das geringe Gewicht wirken sich auch bei der Notebook-Herstellung positiv aus. Zusätzlich kann bei Laptops durch die gute Wärmeableitung auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien komplett verzichtet werden.
Hohe Kosten verhindern Durchbruch
Als "Innovationsbremse" gelten bislang die verhältnismäßig hohen Kosten. NEC hofft, andere Gerätehersteller von den Vorzügen des neuen Materials überzeugen zu können. Dadurch könnte eine dauerhafte Kostensenkung erreicht werden. Nach Worten von NEC-Manager Shuichi Tahara ist Bio-Plastik billiger als die faserverstärkten Kunststoffprodukte. Bei der Herstellung von Bio-Plastik wird deutlich weniger Kohlenstofffaser benötigt.
Stefan Hagedorn
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